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浩通科技融资融券信息显示，2023年2月14日融资净偿还274.5万元；融资余额6697.76万元，较前一日下降3.94%。
融资方面，当日融资买入615.56万元，融资偿还890.06万元，融资净偿还274.5万元。融券方面，融券卖出1.47万股，融券偿还8696股，融券余量2.17万股，融券余额89.23万元。融资融券余额合计6786.99万元。
浩通科技融资融券交易明细（02-14）
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